Optische Glasfaserleitung, nicht Kupferkabel, wird zur Übertragung der Daten benutzt werden, welche mit 5 Gbit/s mehr als zehn mal schneller zwischen den Gräten ausgetauscht werden, als bei USB 2.0.
Die Übertragungsrate wird mit diesem Geschwindigkeitsschub auf das Niveau der PCIe-2.0-Schnittstelle angehoben. Eine Herausforderung wird Konstruktion der Stecker werden, welche den optischen Anschluss zusätzlich zu den bereits etablierten Anschlüssen der Kupferkabel enthalten muss. Hierdurch soll die Kompatibilität zu den alten USB1.1- und USB2.0-Geräte vollkommen gewährleistet sein. Es bleibt jedoch noch offen, ob auch Technologien wie USB On-the-Go (OtG) oder Wireless USB (WUSB) bei der Entwicklung von USB3.0 einfliesen werden.
An der Etablierung des neuen Standards, dessen Einführung für das erste Halbjahr 2008 geplant ist, arbeiten neben Intel auch die Firmen HP, Microsoft, NEC, Semiconductors und Texas Instruments unter dem Namen USB Implementers Forum (USB.org) zusammen.
