Hat dir diese Antwort geholfen?
der RV870 ist gerade mal 52mm² größer als der vorgängerchip (somit 338mm² gesamt), der GT200b ist schon 470mm² groß), das neue GT300 ungeheuer wird garantiert über die 500mm² stoßen, vor allem wenn die kerle probleme mit der 40nm fertigung haben. sollte das der fall sein, kommen die vllt erst irgendwann Q1 2010, wenn die die unbedingt jetz noch wollen, dann vllt in 55nm ? , dann wären die unmenschlich groß.
nichts desto trotz, die neuen chips werden vllt schneller sein als die R800 generation, allerdings auch wesentlich stromverschwendender !!
die HD5870 kommt mit max 188W load und 27W idle daher, das sollen die erstmal nachmachen. von der kühlung her gibts da also nichts großartig zu verbessern. die referenzfans können eigentlich nur leiser ausfallen als die alten, lauter auf keinen fall.